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首先来说，多层板的制造方法是有增层法、间隙法和镀通法这三种类型的。其中，因为增层法的制造方法是很复杂的，加上虽具高密度化的优点，但是对高密度化的需求并不大，所以一直运用的不是很多。然后，间隙孔法在制造上是甚费工时的，而且高密度化受到限制，所以也并没有实用化。再次来说的话，和双面板同样制程的PTH法，仍是多层板的主流制造法。将多层板纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。 这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术（例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善）更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。